| 1. | 特開2004-089664 飲用容器結露防止カバーおよびその利用方法 | |
| 2. | 特開2003-192905 樹脂組成物、樹脂シート、並びにこれらを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| 3. | 特開2002-094243 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 4. | 特開2001-188340 硬化性組成物およびソルダーレジスト | |
| 5. | 特開2001-013679 レジスト組成物 | |
| 6. | 特開2000-347402 レジスト組成物 | |
| 7. | 特開2000-186217 絶縁用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| 8. | 特開2000-183522 ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 | |
| 9. | 特開2000-082878 ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 | |
| 10. | 特開2000-022332 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 11. | 特開2000-017133 絶縁用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| 12. | 特開平11-354922 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 13. | 特開平11-054936 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| 14. | 特開平11-054919 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| 15. | 特開平11-026945 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 16. | 特開平10-341084 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 17. | 特開平10-195377 ワニス、樹脂付き銅箔および積層板 | |
| 18. | 特開平10-182758 絶縁用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| 19. | 特開平10-150277 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 20. | 特開平10-147687 絶縁材料用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| 21. | 特開平10-147685 絶縁材料用樹脂組成物 | |
| 22. | 特開平10-041628 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 23. | 特開平09-232703 チップ実装プリント配線板 | |
| 24. | 特開平09-162554 多層銅張積層板の製造方法 | |
| 25. | 特開平08-316642 インタースティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| 26. | 特開平08-307058 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 27. | 特開平08-231653 層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
| 28. | 特開平08-176242 層間絶縁材料用樹脂組成物 | |
| 29. | 特開平08-174755 銅張絶縁シートおよび多層プリント配線板の製造方法 | |
| 30. | 特開平08-162760 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 31. | 特開平08-083980 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 32. | 特開平08-083962 銅張積層板、プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 | |
| 33. | 特開平08-054732 エッチングレジストシートおよびプリント配線板の製造方法 | |
| 34. | 特開平08-023167 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 35. | 特開平07-283540 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| 36. | 特開平07-233226 層間絶縁材料用難燃性樹脂組成物 | |
| 37. | 特開平07-170073 多層プリント配線板の製造方法 | |
| 38. | 特開平07-162116 金属ベース基板材料およびその製造方法 | |
| 39. | 特開平07-131182 プリント回路板の製造方法 | |
| 40. | 特開平07-086756 層間絶縁材料用難燃性樹脂組成物 | |
| 41. | 特開平07-079074 銅張絶縁シート | |
| 42. | 特開平07-066560 ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法 | |
| 43. | 特開平07-015146 ブラインドホールを有する多層プリント配線板 | |
| 44. | 特開平07-015119 ドライフィルム型ソルダレジスト | |
| 45. | 特開平06-338689 ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法 | |
| 46. | 特開平06-260771 プリント配線板用銅張絶縁シート | |
| 47. | 特開平06-260760 ビルドアップ多層プリント回路板の製造方法 | |
| 48. | 特開平06-260733 銅張絶縁シート用樹脂組成物 | |
| 49. | 特開平06-244563 ボンディングシートおよび多層プリント回路板の製造方法 | |
| 50. | 特開平06-232563 プリント配線板用銅張絶縁シート | |
| 51. | 特開平06-232555 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| 52. | 特開平06-096620 異方性導電材料および該材料を用いた回路の接続方法並びに電気回路基板 | |
| 53. | 特開平05-343850 樹脂組成物、樹脂付き銅はくおよびブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法 | |
| 54. | 特開平05-259649 ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法 | |
| 55. | 特開平05-220893 銅張絶縁シートおよびブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法 | |
| 56. | 特開平05-218651 ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法 |