・プリント配線板のプロセス開発
①電気銅めっき、電気はんだめっき、無電解めっき、Ni-Auめっき、Ni-Rhめっき、各種無電解めっき等の液管理条件の確立、めっき前後処理条件の確立等
②ダスト法プリント配線板の合理化プロセスの開発
エポキシ樹脂系接着剤を印刷し、銅粉を散布圧着し、無電解銅めっきで導体配線を形成する技術。
・無電解銅めっきシステムの開発
6000㍑の大型めっき槽、めっき液調合、めっき液回収の無電解銅っきシステムの開発、設備導入、量産化
・アディティブ法プリント配線板の開発
有害性の高いくクロム酸-硫酸による粗化液を使用せず、比較的安全な過マンガン酸系溶液の粗化処理技術によるフルアディティブ法を日本で初めて完成させた。
品質管理において統計的手法を活用してスルーホールメッキ未析出の問題を解決した。松下電子部品（株）の第一回ＳＱＣ受賞し、品質管理全国大会で発表。
・米国よりプリント配線板製造技術の導入
コルモーゲン社（ＰＣＫ）よりCC-4法技術の導入。ＰＣＫ社視察、技術導入の提案、契約、実習、設備導入、量産化まで全てにわたり携わった。
・無効審判取り消し訴訟に勝訴
公告後拒絶査定審判で無効となった特許出願を、取消訴訟（勝率20％と言われていた）の論旨を担当して勝訴。
・極薄銅張積層板の開発
ステンレス板に極薄銅をめっきし、プリプレグと圧着積層転写して極薄銅張積層板を製造する技術
・抵抗内蔵多層プリント配線板の開発
印刷抵抗を内層し、外層に電磁波シールド層を設けた抵抗内蔵多層プリント配線板
・ビルドアップ配線板材料の開発
①樹脂付き銅箔
アルカリ可溶かつ電子線硬化型樹脂を銅箔粗化面に塗布した樹脂付き銅箔（銅張絶縁シート）を銅箔回路を有する内層パネルにラミネートし、ケミカルドリリングで銅箔および樹脂に穴を設け、めっきまたは導電ペーストで層間の導体を電気的に接続する技術。
各種無電解めっきによる金属と銅間のバリア層の検討。
＜文献＞
春田、神林他：新規な多層プリント回路板用銅張絶縁シート、MES’93（1993）
春田他：「ビアシートシステム」による多層プリント回路板、電子材料、1993年3月、P143-147
春田：多層プリント配線板用銅張絶縁シート、SHM会誌、Vol.9、No.6（1993）
②ホトビア用絶縁フィルム
ＵＶ露光及びアルカリ現像でアを形成し、過マンガン酸系溶液で粗化後、セミアディティブ法でめっき回路を形成する技術。表面粗さ2ﾐｸﾛﾝで約1KN/mを達成した。
・ソルダレジストフィルムの開発
従来のソルダーレジストフィルムの欠点であった耐クラック性を向上させ、かつ数ヶ月の保存安定性を確保したホトソルダレジスト。
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